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赛腾股份:公司半导体设备包括晶圆包装机、缺陷检验测试机等多款设备

发布时间:2025-03-02 11:15:14作者:bob官方网页版/常见问题

  

赛腾股份:公司半导体设备包括晶圆包装机、缺陷检测机等多款设备

  证券之星消息,赛腾股份(603283)02月27日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

  投资者提问:您好,贵司总共研发了多少款半导体检测设备,多款设备做组合起来可否有效识别晶圆研磨,蚀刻,cmp以及薄膜沉积后各制程外观及尺寸缺陷?

  赛腾股份回复:尊敬的投资者您好,感谢您对公司的关注!公司半导体设备最重要的包含晶圆包装机、晶圆缺陷检验测试机、倒角粗糙度量测、晶圆字符检测机、晶圆激光打标机、晶圆激光开槽机等等,公司晶圆缺陷检验测试设备能对晶圆进行正面、背面及晶圆边缘的各种缺陷进行仔细的检测,谢谢!

  以上内容为证券之星据公开信息整理,由智能算法生成(网信算备240019号),不构成投资建议。

  证券之星估值分析提示赛腾股份盈利能力良好,未来营收成长性优秀。综合基本面各维度看,股价合理。更多

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